| 项目类型 |
项目简介 |
项目数量 |
涉及专业与产业方向 |
2023年5月批次 |
| 教学内容和课程体系改革 |
该计划拟设15个项目，面向电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业，围绕数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原理、无线通信、操作系统、人工智能、专业综合设计等课程，结合高云半导体FPGA的技术及相关应用，支持相关教师进行以下课程改革：1: 数字电路/数字逻辑设计基础课程；2: EDA技术 3:微机原理与SoC系统课程；4: 图像处理；5:通信原理6: 项目式课程；7:学科竞赛课程化等。针对新工科建设的精神，高云半导体提供经费、技术、平台等方面的支持，将FPGA芯片技术的最新发展，FPGA行业对人才培养的最新要求引入到教学过程，校企共同开展人才培养模式的新探索，推进教学内容和课程体系改革。 |
15 |
电子信息类、计算机科学类、自动化类、仪器科学类、电气类等理工科专业 |
| 师资培训 |
该计划拟投10个项目，面向开设电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业的高等院校，提供数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原理、无线通信、操作系统、人工智能等方向的培训项目。通过集中培训、实际操作、项目实战等方式，提高青年教师的技术水平和工程实践能力，进而推动教学技术、教学方法和教学质量的改革。 |
10 |
电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业 |
| 实践条件和实践基地建设 |
该计划拟设10个项目，面向电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业，围绕数字电路、EDA技术、数字信号处理、计算机组成原理、通信原理、无线通信、操作系统、人工智能、专业综合设计等课程共建电子信息类基础实验室（数字电路、EDA技术、嵌入式技术、数字信号处理、自动化原理、通行原理等课程）。该项目在高云半导体的大学教育生态“星核计划”中， 结合高校自身特色专业和优势资源，打造从实验实践-教学资源-课程体系-人才培养方案的高水平合作平台，着重培养高水平自主创新，复合型，应用型人才。 |
10 |
电子信息类、计算机类、自动化类、电气工程类、测控类等理工科专业 |