| 项目类型 |
项目简介 |
项目数量 |
涉及专业与产业方向 |
2022年5月批次 |
| 实践条件和实践基地建设 |
项目由快克股份提供项目支持资金、软硬件设备或平台等相关资源，支持高校建设实验室、实践基地、实践教学资源等，校企协同推进精密电子装联和智能制造装备领域的相关专业实践条件和实践基地建设，使专业实践条件和实践基地、实践实训课程与电子制造业对人才素养、知识与技能等工程能力要求接轨，保障精密电子装联和智能制造装备领域相关专业人才培养质量，形成可复制、可推广的实践条件和实践基地建设经验和方法。 |
8 |
项目涉及电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、智能制造工程等相关专业，新一代电子信息技术和半导体行业。 |
| 新工科、新医科、新农科、新文科建设 |
项目旨在面向电子信息类、机械类、材料类、电气类、自动化类等相关专业群 ，快克股份作为现金智能制造装备业界领军企业，将精密电子装联和智能制造装备的新设备、新工艺、新技术引入高校，以行业用人需求与高校电子装联相关专业群人才培养紧密融合，校企协同深入探索合作办学、合作育人、合作就业、合作发展等多样化产教融合实践，为精密电子装联和智能制造装备行业培养工程型、学术型与创新型与复合型人才。 |
4 |
项目涉及电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、智能制造工程等相关专业，新一代电子信息技术和半导体行业。 |
| 创新创业教育改革 |
项目旨在面向电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、智能制造工程、材料科学与工程、柔性电子学、电子科学与技术、微机电系统工程、机械电子工程、电气工程自动化、智能制造等相关专业，由企业提供项目支持资金，支持参与高校创新创业教育工作，搭建集创新创业教育课程体系、创业孵化、创业基地建设、创业培训、众创空间、创业云服务和就业服务等新型创新创业服务平台，构建可持续发展的创新创业生态体系。 |
3 |
项目涉及电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、智能制造工程等相关专业，新一代电子信息技术和半导体行业。 |
| 教学内容和课程体系改革 |
项目围绕当前精密电子装联和智能制造装备的前沿技术，尤其是精密电子装联的领先技术，以产业人力资源需求为出发点和落脚点，面向电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、智能制造工程、材料科学与工程、柔性电子学、电子科学与技术、微机电系统工程、机械电子工程、电气工程自动化、智能制造等相关专业，开展教学模式和课程体系的创新探索。联合院校开发一批高质量、可共享的课程资源和教学方案，并将开发成果面向社会开放，任何高校都可以参考借鉴用于教学和人才培养目的。 |
2 |
项目涉及电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、智能制造工程等相关专业，新一代电子信息技术和半导体行业。 |
| 师资培训 |
项目围绕精密电子装联和智能制造装备行业技术发展，面向电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、智能制造工程、材料科学与工程、柔性电子学、电子科学与技术、微机电系统工程、机械电子工程、电气工程自动化、智能制造等相关专业，编写符合行业发展，满足高校相关专业的师资培训课程及培训实施方案。通过开展课程研讨与技术培训等形式，为高校培养既深谙高校人才培养理念、机制与教学法又精通于行业技术实践应用的“双师型”师资队伍，提升高校教师教学水平和实践能力，尤其是协助培育从事一线教学工作的青年教师。 |
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项目涉及电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、智能制造工程等相关专业，新一代电子信息技术和半导体行业。 |