| 项目类型 |
项目简介 |
项目数量 |
涉及专业与产业方向 |
2022年3月批次 |
| 教学内容和课程体系改革 |
该项目面向全国高等院校集成电路设计与集成系统、集成电路技术、微电子科学与工程、电子信息工程、电子科学与技术、人工智能、物联网工程、数据科学与大数据技术、智能车辆工程等专业，在IC设计开发及应用领域建立双向合作机制，创立符合产业需求与促进高校专业学科发展的人才培养模式，设立资助课程项目，构建全新课程体系。项目内容包括专业教材编写以及配套教学资源开发、思政课程改革、新形态课程改革、数字化课程建设、精品在线开放课程建设等类型。 |
4 |
集成电路设计与集成系统、集成电路技术、微电子科学与工程、电子信息工程、电子科学与技术、人工智能、物联网工程、数据科学与大数据技术、智能车辆工程等专业 |
| 师资培训 |
拟在电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、集成电路技术、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等方向与高校合作举办师资培训项目。根据不同院校专业方向的需求，由企业提供有丰富实践经验的技术和研发人员，为院校已经开设的新专业、新技术方向开展师资培训活动，努力为院校培训优秀师资。考核优秀的教师可邀请加入朗迅科技培训师资团队。 |
3 |
电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、集成电路技术、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等方向 |
| 实践条件和实践基地建设 |
联合实验实训基地建设项目--“摩尔工坊”（集成电路创新应用工程中心）。为每所立项高校提供相关的实验室软硬件设备资源。这些资源基于学校相关专业实验室的实际需要，包括硬件、软件、平台、教学系统、课程体系、课件、师资培训等内容。 |
2 |
电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、集成电路技术、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等领域专业 |
| 新工科、新医科、新农科、新文科建设 |
联合全国本科高校共同开展新工科专业建设，为合作院校培养专业新工科专业所需要的师资力量，配合建立新工科课程体系，提供新工科方向相关的实验室软硬件设备资源，资源应基于学校相关专业实验室的实际需要，包括硬件、软件、平台、教学系统、课程体系、课件、师资培训等内容。 |
4 |
电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、集成电路技术、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等 |
2021年6月批次 |
| 新工科、新医科、新农科、新文科建设 |
拟支持4项新工科、新医科、新农科、新文科建设项目。联合全国本科高校共同开展新工科专业建设，为合作院校培养专业新工科专业所需要的师资力量，配合建立新工科课程体系，提供新工科方向相关的实验室软硬件设备资源，资源应基于学校相关专业实验室的实际需要，包括硬件、软件、平台、教学系统、课程体系、课件、师资培训等内容。 |
4 |
电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等 |
| 教学内容和课程体系改革 |
拟支持4项教学内容和课程体系改革项目。该项目面向全国高等院校集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子信息工程、电子科学与技术、人工智能、物联网工程、数据科学与大数据技术、智能车辆工程等专业，在IC设计开发及应用领域建立双向合作机制，创立符合产业需求与促进高校专业学科发展的人才培养模式，设立资助课程项目，构建全新课程体系。项目内容包括专业教材编写以及配套教学资源开发、思政课程改革、新形态课程改革、数字化课程建设、精品在线开放课程建设等类型。 |
4 |
集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子信息工程、电子科学与技术、人工智能、物联网工程、数据科学与大数据技术、智能车辆工程等 |
| 师资培训 |
拟在电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等方向与高校合作举办3项师资培训项目。根据不同院校专业方向的需求，由企业提供有丰富实践经验的技术和研发人员，为院校已经开设的新专业、新技术方向开展师资培训活动，努力为院校培训优秀师资。考核优秀的教师可邀请加入朗迅科技培训师资团队。 |
3 |
电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等 |
| 实践条件和实践基地建设 |
请参见项目指南 |
2 |
电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等 |